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儀器設備采購方案咨詢 @惠州華高儀器

1. 行業背景與設備定位

電子制造行業中，電子元件體積不斷縮小，多層實裝基板密度逐步提高，內部結構與缺陷的觀察需求持續增加。日本島津推出的 Xslicer SMX-6010 豎直照射型 X 射線檢查設備，適配這類檢測需求，成為電子制造領域常用的檢查設備之一。

2. 核心配置與成像能力

核心部件：配備島津自制微焦點 X 射線發生器（管電壓 160kV、1μm 分辨率開放管，JIMA Chart 測試）與 300 萬像素平板探測器，可呈現高清晰度、寬動態范圍圖像，能觀察細微內部結構與缺陷。

模式切換：可簡單快速切換透視 / CT 模式，適配不同觀察需求，覆蓋電子元件到多層實裝基板的檢查場景。

3. CT 拍攝模式與觀察事例

傾斜 CT：拍攝大型實裝板等板狀樣品時，樣品置于 XY 載物臺，可移近 X 射線發生裝置，實現高倍放大拍攝；相比直線 CT，不受樣品寬度影響，適合基板類樣品的高倍放大拍攝。

直線 CT：拍攝大型基板等時，若為高放大倍率將樣品靠近 X 射線發生裝置，易出現樣品與 X 射線互相干擾，無法進行高倍放大拍攝。

4. 系統構成與安全設計

X 射線發生裝置：高壓發生器一體化，無需高壓電纜維護；帶自動調整功能，更換燈絲更簡便。

X 射線檢出器：搭載 300 萬像素平板檢出器，配合設備完成清晰成像。

5 軸載物臺：XYZ 軸搭載樣品，檢出器可傾斜、旋轉，5 軸聯動支持多角度檢查。

X 射線防護箱：外部射線泄漏低于 1μSv/h；正面門扉照射時鎖定，門開狀態下 5 軸載物臺不移動。

碰撞檢測傳感器：檢出器周圍裝有該傳感器，樣品碰撞時驅動系統停止工作。

使用條件：僅需 AC200V±10% 1.5kVA（接地電阻 100Ω 以下）供電，無需空氣、冷卻水等輔助供應。

5. 應用場景與使用優勢

SMX-6010 適用于電子元件、多層實裝基板等電子制造領域的內部結構觀察與缺陷檢查。其系統自帶多種安全機構，維護便捷，使用成本可控，適配電子制造中多樣的檢查需求，為生產與質量把控提供穩定的技術支持。

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